X-ray鍍層測厚儀已經成為電力行業，PCB行業，貴金屬首飾行業的鍍層分析的常規手段，比傳統的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray鍍層測厚儀的原理：

被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。

由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

以PCB線路板工業為例，詳細了解X-ray鍍層測厚儀的功能：

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測厚儀THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

X-ray鍍層測厚儀thick800a性能特點：

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

X-ray鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經濟首要突破的行業，中國現代制造業的發展，集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量，電鍍檢測重中之重！X-ray射線熒光鍍層測厚儀為集成電路的發展，PCB線路板加工業的質量保駕護航。

膜厚儀采用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，磁感應膜厚儀來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品采用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調制測量信號。還采用專利設計的集成電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）?，F代的磁感應測厚儀，分辨率達到0.1um，允許誤差達1，量程達10mm。

磁性原理測厚儀可應用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑料、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐涂層。

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