鍍層厚度檢測儀器產品介紹

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

thick800a性能特點：

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經濟首要突破的行業，中國現代制造業的發展，集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量，電鍍檢測重中之重！X射線熒光PCB鍍層測厚儀為集成電路的發展，PCB線路板保駕護航。

涂層膜厚測試儀原理

　　涂層膜厚測試儀被廣泛應用于測量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無論單層或多層薄膜，簡單的球磨測試都能快速準確的測定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進行自轉。在測試過程中，磨球與試樣的相對位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對運動以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測可以獲得磨損坑內涂層和基體部分投影面積的幾何參數。在得知了X和Y的長度后，涂層的厚度D可以通過簡單的幾何公式計算得出。