PCB鍍層測(cè)厚儀還應(yīng)用于五金電鍍厚度檢測(cè)，首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，電子連接件表層厚度檢測(cè)，電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，銅鍍錫件厚度檢測(cè)，航空材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測(cè)厚儀THick800A。

利用XRF無(wú)損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題。

PCB鍍層測(cè)厚儀thick800a性能特點(diǎn)：

性能特點(diǎn)

快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上較先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。

無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。

精度：超高精度，可達(dá)0.001um

直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。

滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。

性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

膜厚儀與涂層測(cè)厚儀的差別

膜厚儀一般來(lái)說(shuō)和涂層測(cè)厚儀是一類產(chǎn)品。

膜厚儀一般是測(cè)氧化膜層厚度，常見的鋁基，銅基氧化，測(cè)量時(shí)候用涂層測(cè)厚儀選擇N（非磁性）探頭，這樣測(cè)鋁基等氧化層也稱為膜厚儀。

涂層測(cè)厚儀正常情況下有兩種測(cè)量原理，配F合N探頭，或者FN一體探頭。氧化層一般是幾微米到十幾微米，但是普通的涂層測(cè)厚儀誤差比較大，需要用高精度的涂層測(cè)厚儀測(cè)量氧化層.

兩者是只是根據(jù)材料有細(xì)微區(qū)別，不過(guò)現(xiàn)在使用者很多不了解，也相互稱呼。