什么是膜厚儀

　　膜厚儀又名膜厚測試儀，分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理是，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

　　臺式的熒光X射線膜厚儀，是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時·產生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,在通過計算二次熒光的能量來計算厚度值

PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測厚儀THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

PCB鍍層測厚儀thick800a性能特點：

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。