涂鍍層測(cè)厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關(guān)說明
a基體金屬磁性質(zhì)磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應(yīng)本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
f試件的變形測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。
g磁場(chǎng)周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
h附著物質(zhì)本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。
i測(cè)頭壓力測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測(cè)頭的取向測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。

X-ray熒光鍍層測(cè)厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測(cè)厚儀采用上照式設(shè)計(jì),符合電鍍產(chǎn)品的特點(diǎn),滿足不規(guī)則樣品的測(cè)試.

X-ray測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：

五金電鍍厚度檢測(cè)，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，

電子連接件表層厚度檢測(cè)，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，

銅鍍錫件厚度檢測(cè)，材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。

銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

產(chǎn)品計(jì)量：

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售后服務(wù)：

X-ray測(cè)厚儀專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型高端儀器，已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。

可靠性高：由于測(cè)試過程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
電鍍簡(jiǎn)單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌话愕碾婂冇绣冧\、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來(lái)話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對(duì)電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測(cè)量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測(cè)量的難題

利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測(cè)定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

檢測(cè)部位可見
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；

產(chǎn)品名稱：鍍層測(cè)厚儀
主要特點(diǎn)：
1.測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測(cè)量精度高。
2.超過三十八種以上的可測(cè)量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；
3.實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測(cè)量合金層或其它中間層；
4.自動(dòng)詳細(xì)分析多層鎳等類似鍍層的電位差值及厚度，評(píng)價(jià)其耐腐蝕性能；
5.首創(chuàng)的測(cè)量多層鎳無(wú)需三電極系統(tǒng)，不用x-y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的鍍層、評(píng)價(jià)鍍層的均勻性，進(jìn)而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；
7.監(jiān)視測(cè)量是否準(zhǔn)確、詳細(xì)分析測(cè)量數(shù)據(jù)，選擇打印測(cè)量曲線和標(biāo)準(zhǔn)格式報(bào)告；
8.測(cè)量數(shù)據(jù)便于長(zhǎng)期保存、隨時(shí)調(diào)用，可以利用其它軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
9.操作簡(jiǎn)便、迅速，無(wú)需記憶測(cè)量種類代碼等。儀器可自行檢定；
10.軟件免費(fèi)升級(jí)，測(cè)量鍍層種類不斷增加。根據(jù)用戶要求定制專用軟件，或增加特別硬件。


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