很多金屬制品以及合金飾品都會進行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進行測量的，合格的產品才會被銷往市場上，目前國產鍍層測厚儀已經發展的比較完善，現在國產鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產鍍層測厚儀使用時需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產鍍層測厚儀的標準片應該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時候國產鍍層測厚儀的標準片應該具備基體金屬特性這個方面；

2，基體金屬厚度：國產鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進行校準后可以測量；
3，邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，使用國產鍍層測厚儀的時候不應該在邊緣、洞和內轉角等處進行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應在試件的彎曲表面上測量，使用國產鍍層測厚儀的時候這一點是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數次數：通常國產鍍層測厚儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產鍍層測厚儀在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
此外測量的時候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，保證國產鍍層測厚儀測量時周圍沒有任何的磁場干擾，因為磁場的干擾程度也會影響國產鍍層測厚儀的時候，此外還應該注意國產都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時應該與工件保持垂直。

鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導體等行業。根據鍍層測厚儀技術分類，安柏來經營的測厚儀產品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產品。根據鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領域的鍍層測厚儀產品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
除了鍍層測厚儀，安柏來擁有包括白光干涉膜厚儀、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學顯微鏡、實驗室模擬洗車系統在內的眾多產品，以滿足客戶工業分析及檢測的需要。
產品名稱：鍍層測厚儀
主要特點：
1.測量數據數字化存儲、圖形顯示，準確、直觀，測量精度高。
2.超過三十八種以上的可測量鍍層，以及所有導電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；
3.實時動態顯示電位變化曲線、可識別和測量合金層或其它中間層；
4.自動詳細分析多層鎳等類似鍍層的電位差值及厚度，評價其耐腐蝕性能；
5.首創的測量多層鎳無需三電極系統，不用x-y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的鍍層、評價鍍層的均勻性，進而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；
7.監視測量是否準確、詳細分析測量數據，選擇打印測量曲線和標準格式報告；
8.測量數據便于長期保存、隨時調用，可以利用其它軟件進行數據處理；
9.操作簡便、迅速，無需記憶測量種類代碼等。儀器可自行檢定；
10.軟件免費升級，測量鍍層種類不斷增加。根據用戶要求定制專用軟件，或增加特別硬件。
X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設計,符合電鍍產品的特點,滿足不規則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產品計量：

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售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的新型高端儀器，已經成為電力行業，PCB行業，貴金屬首飾行業的鍍層分析的常規手段，比傳統的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

電力行業中高壓隔離開關應用范圍相當的廣泛，主要用于高壓線路無負載換接、斷路器等電氣設備與高壓線路之間的電氣隔離，其鍍層厚度會極大的影響開關導電性和使用壽命。因此，對相關部件表面鍍層厚度的測量就顯得尤為必要。

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化等配成的溶液中，進行化處理，使在制件表面鍍上一層膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由銀和所配成的電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。如何測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要，天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是快速、準確、無損檢測儀器，廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中，產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞儀器的explorer5000鍍銀層測厚儀分析一系列銅鍍銀樣品，所得結果如下表。各個數據點相關系數為0.996，線性相關性非常好。當銀厚度為1-30 μm 范圍內，測量值與標稱值平均誤差為0.6 μm， 30-60 μm 范圍內平均誤差為 1.3 μm，相對誤差小于4，在可接受范圍以內，測厚范圍可達1-60 μm。


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