很多金屬制品以及合金飾品都會(huì)進(jìn)行電鍍，但是對(duì)于電鍍的厚度是需要用進(jìn)行測(cè)量的，合格的產(chǎn)品才會(huì)被銷(xiāo)往市場(chǎng)上，目前國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀已經(jīng)發(fā)展的比較完善，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的種類(lèi)也是非常多的，那么國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀使用時(shí)需要注意什么？
1，基體金屬特性：對(duì)于磁性方法，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時(shí)候國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該具備基體金屬特性這個(gè)方面；

2，基體金屬厚度：國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，進(jìn)行校準(zhǔn)后可以測(cè)量；
3，邊緣效應(yīng)：不應(yīng)在緊靠試件的突變處，使用國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候不應(yīng)該在邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量；
4，曲率：對(duì)于曲率的測(cè)量，不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量，使用國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候這一點(diǎn)是非常重要的，曲率的測(cè)量并不是簡(jiǎn)單的彎曲表面測(cè)量；
5，讀數(shù)次數(shù)：通常國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。
此外測(cè)量的時(shí)候還需要注意被測(cè)量物品的表面清潔度，測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，保證國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀測(cè)量時(shí)周?chē)鷽](méi)有任何的磁場(chǎng)干擾，因?yàn)榇艌?chǎng)的干擾程度也會(huì)影響國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候，此外還應(yīng)該注意國(guó)產(chǎn)都城測(cè)厚儀的測(cè)頭取向，測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，在測(cè)量時(shí)應(yīng)該與工件保持垂直。
X-ray熒光鍍層測(cè)厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類(lèi)。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶(hù)需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測(cè)厚儀采用上照式設(shè)計(jì),符合電鍍產(chǎn)品的特點(diǎn),滿足不規(guī)則樣品的測(cè)試.

X-ray測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：

五金電鍍厚度檢測(cè)，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，

電子連接件表層厚度檢測(cè)，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開(kāi)關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，

銅鍍錫件厚度檢測(cè)，材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。

銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

產(chǎn)品計(jì)量：

13
售后服務(wù)：

X-ray測(cè)厚儀專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型高端儀器，已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。

可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，方便滿足不同客戶(hù)不同樣品的測(cè)試需要。

按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)性技術(shù)檔GB/Z 20288-2006《電子電器產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測(cè)樣品拆分通用要求》中規(guī)定：表面處理層應(yīng)盡量與本體分離（鍍層），對(duì)于確定無(wú)法分離的鍍層，可對(duì)表面處理層進(jìn)行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機(jī)械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學(xué)溶劑溶劑提取額）。對(duì)鍍層樣品進(jìn)行RoHS測(cè)試時(shí)，先用EDX0B儀器直接進(jìn)行鍍層RoHS測(cè)試，如果合格則樣品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。如果鍍層不合格將進(jìn)行下步拆分測(cè)試。


鍍層測(cè)厚儀與傳統(tǒng)方法的區(qū)別：

項(xiàng)目

傳統(tǒng)化學(xué)分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設(shè)備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測(cè)試方法也要10～30min得到測(cè)試結(jié)果

一般只需1～3min就可以得到測(cè)試結(jié)果結(jié)果

分析效果

測(cè)試結(jié)果受人為因素影響很大，測(cè)試結(jié)果重復(fù)性不高

幾乎無(wú)人為因素影響，測(cè)試精度很高，測(cè)試重復(fù)性很高

勞動(dòng)強(qiáng)度

全手工分析勞動(dòng)強(qiáng)度大

X測(cè)試過(guò)程大部分由儀器完成，人員勞動(dòng)強(qiáng)度極低。

同時(shí)分析元素?cái)?shù)

一般一次只能分析一個(gè)元素

同時(shí)可分析幾十種元素

是否與化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)有關(guān)

受到待測(cè)元素的價(jià)態(tài)及化學(xué)組成的影響，樣品不同的價(jià)態(tài)和化學(xué)組成要采用不同的化學(xué)分析方法

純物理測(cè)量，與樣品的化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)無(wú)關(guān)

分析測(cè)試成本

需要大量的化學(xué)品，和較復(fù)雜的處理過(guò)程，測(cè)試成本比較高

無(wú)需要制樣，不需要化學(xué)品，樣品處理過(guò)程簡(jiǎn)單，測(cè)試成本很低

人員要求

對(duì)測(cè)試人員需要進(jìn)行長(zhǎng)期嚴(yán)格的培訓(xùn)，人員操作技術(shù)要求高

對(duì)人員技術(shù)要求很低，普通的工人經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可熟練操作使用
電力行業(yè)中高壓隔離開(kāi)關(guān)應(yīng)用范圍相當(dāng)?shù)膹V泛，主要用于高壓線路無(wú)負(fù)載換接、斷路器等電氣設(shè)備與高壓線路之間的電氣隔離，其鍍層厚度會(huì)極大的影響開(kāi)關(guān)導(dǎo)電性和使用壽命。因此，對(duì)相關(guān)部件表面鍍層厚度的測(cè)量就顯得尤為必要。

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化等配成的溶液中，進(jìn)行化處理，使在制件表面鍍上一層膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由銀和所配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。如何測(cè)量鍍銀層厚度對(duì)于整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，天瑞儀器生產(chǎn)的鍍銀厚度測(cè)試儀是快速、準(zhǔn)確、無(wú)損檢測(cè)儀器，廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產(chǎn)品中，產(chǎn)品得到了客戶(hù)的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞儀器的explorer5000鍍銀層測(cè)厚儀分析一系列銅鍍銀樣品，所得結(jié)果如下表。各個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)相關(guān)系數(shù)為0.996，線性相關(guān)性非常好。當(dāng)銀厚度為1-30 μm 范圍內(nèi)，測(cè)量值與標(biāo)稱(chēng)值平均誤差為0.6 μm， 30-60 μm 范圍內(nèi)平均誤差為 1.3 μm，相對(duì)誤差小于4，在可接受范圍以?xún)?nèi)，測(cè)厚范圍可達(dá)1-60 μm。
基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測(cè)試解決方案。
鍍層膜厚檢測(cè)：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：精確檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)：有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測(cè)：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)：有效檢測(cè)電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量


天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X系列在電鍍檢測(cè)行業(yè)中，針對(duì)上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：
(1)、對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析；
(2)、對(duì)RoHS有害元素檢測(cè)、重金屬檢測(cè)、槽液雜質(zhì)檢測(cè)、水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)可進(jìn)行快速檢測(cè)，檢測(cè)環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類(lèi)的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶(hù)不同樣品的測(cè)試需要。
性?xún)r(jià)比高：相比化學(xué)分析類(lèi)儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
產(chǎn)品名稱(chēng)：鍍層測(cè)厚儀
主要特點(diǎn)：
1.測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測(cè)量精度高。
2.超過(guò)三十八種以上的可測(cè)量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；
3.實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測(cè)量合金層或其它中間層；
4.自動(dòng)詳細(xì)分析多層鎳等類(lèi)似鍍層的電位差值及厚度，評(píng)價(jià)其耐腐蝕性能；
5.首創(chuàng)的測(cè)量多層鎳無(wú)需三電極系統(tǒng)，不用x-y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的鍍層、評(píng)價(jià)鍍層的均勻性，進(jìn)而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；
7.監(jiān)視測(cè)量是否準(zhǔn)確、詳細(xì)分析測(cè)量數(shù)據(jù)，選擇打印測(cè)量曲線和標(biāo)準(zhǔn)格式報(bào)告；
8.測(cè)量數(shù)據(jù)便于長(zhǎng)期保存、隨時(shí)調(diào)用，可以利用其它軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
9.操作簡(jiǎn)便、迅速，無(wú)需記憶測(cè)量種類(lèi)代碼等。儀器可自行檢定；
10.軟件免費(fèi)升級(jí)，測(cè)量鍍層種類(lèi)不斷增加。根據(jù)用戶(hù)要求定制專(zhuān)用軟件，或增加特別硬件。

鍍層測(cè)厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導(dǎo)體等行業(yè)。根據(jù)鍍層測(cè)厚儀技術(shù)分類(lèi)，安柏來(lái)經(jīng)營(yíng)的測(cè)厚儀產(chǎn)品包含：XRF鍍層測(cè)厚儀、電解式鍍層測(cè)厚儀、渦流鍍層測(cè)厚儀、磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀等多種鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品。根據(jù)鍍層測(cè)厚儀的外形分類(lèi)，安柏來(lái)經(jīng)營(yíng)的測(cè)厚儀包含：手持式鍍層測(cè)厚儀、臺(tái)鍍層式測(cè)厚儀。安柏來(lái)通過(guò)提供全方位各領(lǐng)域的鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品線，讓您的鍍層測(cè)厚問(wèn)題變得簡(jiǎn)單。
除了鍍層測(cè)厚儀，安柏來(lái)?yè)碛邪ò坠飧缮婺ず駜x、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、實(shí)驗(yàn)室模擬洗車(chē)系統(tǒng)在內(nèi)的眾多產(chǎn)品，以滿足客戶(hù)工業(yè)分析及檢測(cè)的需要。

五金鍍層測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱(chēng)重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
五金鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
五金鍍層測(cè)厚儀測(cè)量值精度的影響因素
1．影響因素的有關(guān)說(shuō)明
a基體金屬磁性質(zhì)
磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表
d邊緣效應(yīng)
本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
f試件的變形
測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。
g磁場(chǎng)
周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
h附著

電鍍簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過(guò)鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌话愕碾婂冇绣冧\、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來(lái)話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對(duì)電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶(hù)的需求，所以電鍍的膜厚測(cè)量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專(zhuān)業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶(hù)鍍層膜厚測(cè)量的難題

利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測(cè)定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測(cè)量引線架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶(hù)放心使用。

檢測(cè)部位可見(jiàn)
通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
采用非真空樣品腔；專(zhuān)業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；
涂鍍層測(cè)厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關(guān)說(shuō)明
a基體金屬磁性質(zhì)磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表1。
d邊緣效應(yīng)本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
f試件的變形測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。
g磁場(chǎng)周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
h附著物質(zhì)本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。
i測(cè)頭壓力測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測(cè)頭的取向測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。



http://www.wszdzyxx.cn