x射線熒光X-ray膜厚儀介紹
x射線熒光X-ray膜厚儀服務天瑞儀器公司專業生產膜厚儀X-ray檢測儀解決電鍍銅鎳厚度測試。天瑞儀器是金屬鍍層測厚儀三之一，另外兩個品牌分部是費希爾和牛津。天瑞的thick800a滿足各種金屬層不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動定位測試高度，定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊，鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點，高分辨率探頭使分析結果更加。

良好的射線屏蔽作用，測試口高度敏感性傳感器保護。Thick800A是基于X射線熒光無損分析原理的快速鍍層測驗，是上招式設計的，自帶三維平臺，XYZ可定點，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點。這款功能強大的儀器，配上天瑞儀器專門為其開發的鍍層測厚軟件，在鍍層檢測中可謂大展身手。
產品結構圖：

技術指標
1、儀器尺寸：
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm ，
特殊測試時，可開蓋，對樣品長度無限制
檢測開槽口時，厚度10mm以上，寬度和深度沒有限制。
樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm
范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm
2、儀器重量：90kg
3、SDD半導體探測器：
探測器輸入電壓：±12V，+5V
探頭窗口面積：25mm-2---
探頭窗口厚度：0.5mil
分辨率：140±5eV
探頭內制冷溫度：<-40℃
4、X射線光管：
管壓：5-50kV
管流：0-1
材：W
窗口：鈹窗
制冷方式：風冷
工作溫度：≤75℃
5、高壓發生器：
輸入電壓：24V
輸入電流：5A
管壓：0-50kV
管流：0-2
燈絲電壓：5V
燈絲電流：3.5A
6、MCA多道分析器：
輸入電壓：±12V，+5V
采樣頻率：100 KHZ
脈沖幅度：0-7.6V
A/D位數：12位
分析道數：2048道
7、準直器系統：
準直器：?0.1 mm(可根據要求選配)
濾光片：Mo(可根據要求選配)
8、高清晰攝像頭：
傳感器類型：CCD（彩色）
接口：U2.0
傳感器廠商：索尼
快門類型：面陣
光學尺寸：1/4英寸
有效像素：659(H)×494（V）
有效像素尺寸：3.69mm(H)×2.77mm(V)
像素尺寸：5.6μm(H)×5.6μmm(V)：
感應度：0.58V（索尼標準）
顏色排列：RGB
幀率：30fps
快門速度：1/1538-1/30（秒）
9、自動對焦系統：
通用數字激光傳感器、CMOS激光傳感器
實現樣品高度的自動對焦。

應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
產品輻射報告：

江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產權的高科技企業，注冊資本46176萬。旗下擁有蘇州天瑞環境科技有限公司、北京邦鑫偉業技術開發有限公司、深圳市天瑞儀器有限公司、上海貝西生物科技有限公司、天瑞環境科技（仙桃）有限公司五家全資子公司和廈門質譜儀器儀表有限公司、江蘇國測檢測技術有限公司、上海磐合科學儀器股份有限

售后服務：
公司本著“客戶至上、高效快捷、誠信務實、價格合理"的經營合作理念,為您提供快速優質的技術服務。產品送貨，培訓安裝，耗材配件，實驗室打包解決方案。
專業的400售后維修，7*24小時在線，4小時響應，24小時。

電力行業中高壓隔離開關應用范圍相當的廣泛，主要用于高壓線路無負載換接、斷路器等電氣設備與高壓線路之間的電氣隔離，其鍍層厚度會極大的影響開關導電性和使用壽命。因此，對相關部件表面鍍層厚度的測量就顯得尤為必要。

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化等配成的溶液中，進行化處理，使在制件表面鍍上一層膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由銀和所配成的電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。如何測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要，天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是快速、準確、無損檢測儀器，廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中，產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞儀器的explorer5000鍍銀層測厚儀分析一系列銅鍍銀樣品，所得結果如下表。各個數據點相關系數為0.996，線性相關性非常好。當銀厚度為1-30 μm 范圍內，測量值與標稱值平均誤差為0.6 μm， 30-60 μm 范圍內平均誤差為 1.3 μm，相對誤差小于4，在可接受范圍以內，測厚范圍可達1-60 μm。

X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設計,符合電鍍產品的特點,滿足不規則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產品計量：

13
售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的新型高端儀器，已經成為電力行業，PCB行業，貴金屬首飾行業的鍍層分析的常規手段，比傳統的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，歐譜因此在這些試件上測出可靠的數據。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場
周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。a基體金屬特性
對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。
c邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
d曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
f表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質

http://www.wszdzyxx.cn