電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因為用途和材料不同，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術能力和成本的一個重要指標。
專業提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測器：Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產品優勢：
采用非真空樣品腔；專業用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；

鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導體等行業。根據鍍層測厚儀技術分類，安柏來經營的測厚儀產品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產品。根據鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領域的鍍層測厚儀產品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
除了鍍層測厚儀，安柏來擁有包括白光干涉膜厚儀、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學顯微鏡、實驗室模擬洗車系統在內的眾多產品，以滿足客戶工業分析及檢測的需要。

很多金屬制品以及合金飾品都會進行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進行測量的，合格的產品才會被銷往市場上，目前國產鍍層測厚儀已經發展的比較完善，現在國產鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產鍍層測厚儀使用時需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產鍍層測厚儀的標準片應該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時候國產鍍層測厚儀的標準片應該具備基體金屬特性這個方面；

2，基體金屬厚度：國產鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進行校準后可以測量；
3，邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，使用國產鍍層測厚儀的時候不應該在邊緣、洞和內轉角等處進行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應在試件的彎曲表面上測量，使用國產鍍層測厚儀的時候這一點是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數次數：通常國產鍍層測厚儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產鍍層測厚儀在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
此外測量的時候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，保證國產鍍層測厚儀測量時周圍沒有任何的磁場干擾，因為磁場的干擾程度也會影響國產鍍層測厚儀的時候，此外還應該注意國產都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時應該與工件保持垂直。

電力行業中高壓隔離開關應用范圍相當的廣泛，主要用于高壓線路無負載換接、斷路器等電氣設備與高壓線路之間的電氣隔離，其鍍層厚度會極大的影響開關導電性和使用壽命。因此，對相關部件表面鍍層厚度的測量就顯得尤為必要。

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化等配成的溶液中，進行化處理，使在制件表面鍍上一層膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由銀和所配成的電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。如何測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要，天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是快速、準確、無損檢測儀器，廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中，產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞儀器的explorer5000鍍銀層測厚儀分析一系列銅鍍銀樣品，所得結果如下表。各個數據點相關系數為0.996，線性相關性非常好。當銀厚度為1-30 μm 范圍內，測量值與標稱值平均誤差為0.6 μm， 30-60 μm 范圍內平均誤差為 1.3 μm，相對誤差小于4，在可接受范圍以內，測厚范圍可達1-60 μm。

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