X射線鍍層測厚儀Thick800A是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及平臺。是功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業生產光譜、色譜、質譜等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售一體型企業。 2011年1月25日，天瑞儀器在深圳創業板塊上市。代碼為300165。分析儀器行業的家也是目前一家上市公司，公司現有員工1100人，包括研發部、技術部、生產部、國內業務部及海外市場部、品管部、計劃部、采購部、倉管部、人力資源部、財務部、及董秘處和行政部等部門，且公司規模日益壯大。公司擁有國際的X熒光分析技術領域的專家隊伍，具有雄厚的資金勢力、的技術水平、服務標準和先進的管理模式。同時，公司與國內外相關領域的專業研究院所和企業保持著密切的合作關系，實時追蹤國際X熒光分析領域*的理論和技術。目前公司已被授予“民營科技企業”、“江蘇省高新技術企業”、“蘇州市分析儀器工程技術研究中心”、 “江蘇省昆山市企業技術中心”、“江蘇省昆山市產品質量監督檢驗所RoHS檢測二室”等稱，營銷力的ROHS檢測儀器生產廠家。

公司的售后服務體系分為：售后服務片區（劃分）、客服和技術引導與維護。服務片區劃分已經完全覆蓋全國主要省市，主要根據客戶的分布和公司業務區域的劃分，把大陸劃分12個工作區域， 包括：廣州、佛山、湖北片區，廈門片區，珠海、中山、云貴川片區， 北京、天津、河南、河北片區， 山東片區，蘇州、安徽、上海片區，惠州、汕頭、福建片區，深圳、東莞片區，浙江片區、山西、陜西西北片區，青海片區、東北三省片區。另外，除大陸以外片區中國香港、及海外片區。公司通過電話等遠程維護、、返廠維修以及對客戶使用人員的技術培訓來實現技術的應到和維護。

公司的X熒光檢測技術具有快速、、無損的特點。X熒光分析儀可以應用于任何需要分析Na以上到U的元素或化合物成分分析的領域，如：電子電器（RoHS檢測）、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測）、玩具安全（EN71-3）、建材(水泥、玻璃、陶瓷)

X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設計,符合電鍍產品的特點,滿足不規則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產品計量：

13
售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的新型高端儀器，已經成為電力行業，PCB行業，貴金屬首飾行業的鍍層分析的常規手段，比傳統的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，歐譜因此在這些試件上測出可靠的數據。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場
周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。a基體金屬特性
對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。
c邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
d曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
f表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質

按照標準指導性技術檔GB/Z 20288-2006《電子電器產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求》中規定：表面處理層應盡量與本體分離（鍍層），對于確定無法分離的鍍層，可對表面處理層進行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學溶劑溶劑提取額）。對鍍層樣品進行RoHS測試時，先用EDX0B儀器直接進行鍍層RoHS測試，如果合格則樣品符合RoHS標準。如果鍍層不合格將進行下步拆分測試。


鍍層測厚儀與傳統方法的區別：

項目

傳統化學分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測試方法也要10～30min得到測試結果

一般只需1～3min就可以得到測試結果結果

分析效果

測試結果受人為因素影響很大，測試結果重復性不高

幾乎無人為因素影響，測試精度很高，測試重復性很高

勞動強度

全手工分析勞動強度大

X測試過程大部分由儀器完成，人員勞動強度極低。

同時分析元素數

一般一次只能分析一個元素

同時可分析幾十種元素

是否與化學組份、化學態有關

受到待測元素的價態及化學組成的影響，樣品不同的價態和化學組成要采用不同的化學分析方法

純物理測量，與樣品的化學組份、化學態無關

分析測試成本

需要大量的化學品，和較復雜的處理過程，測試成本比較高

無需要制樣，不需要化學品，樣品處理過程簡單，測試成本很低

人員要求

對測試人員需要進行長期嚴格的培訓，人員操作技術要求高

對人員技術要求很低，普通的工人經過簡單的培訓即可熟練操作使用

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