五金鍍層測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
 鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
 五金鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。
 五金鍍層測厚儀測量值精度的影響因素
 1．影響因素的有關說明
 a基體金屬磁性質
 磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
 b基體金屬電性質
 基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
 c基體金屬厚度
 每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表
 d邊緣效應
 本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
 e曲率
 試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
 f試件的變形
 測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數據。
 g表面粗糙度
 基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
 g磁場
 周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
 h附著

涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素？ 
1．影響因素的有關說明 
a基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。 
b基體金屬電性質基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。 
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。 
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。 
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。 
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數據。 
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。 
g磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。 
h附著物質本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。 
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。 
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。

很多金屬制品以及合金飾品都會進行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進行測量的，合格的產品才會被銷往市場上，目前國產鍍層測厚儀已經發展的比較完善，現在國產鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產鍍層測厚儀使用時需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產鍍層測厚儀的標準片應該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時候國產鍍層測厚儀的標準片應該具備基體金屬特性這個方面；

2，基體金屬厚度：國產鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進行校準后可以測量；
3，邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，使用國產鍍層測厚儀的時候不應該在邊緣、洞和內轉角等處進行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應在試件的彎曲表面上測量，使用國產鍍層測厚儀的時候這一點是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數次數：通常國產鍍層測厚儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產鍍層測厚儀在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
此外測量的時候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，保證國產鍍層測厚儀測量時周圍沒有任何的磁場干擾，因為磁場的干擾程度也會影響國產鍍層測厚儀的時候，此外還應該注意國產都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時應該與工件保持垂直。

電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因為用途和材料不同，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術能力和成本的一個重要指標。
專業提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數13（Al）～92（U） 
X射線源：管電壓：45 kV 
FT：Mo FTh：W FTL：Mo 
檢測器：Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮） 
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產品優勢：
采用非真空樣品腔；專業用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；
http://www.wszdzyxx.cn