鍍層測厚儀產品詳細資料介紹，鍍層測厚儀配置和產品構造請咨詢江蘇天瑞儀器股份有限公司提供鍍層測厚儀產品原理說明書和產品報價。微米級的金屬鍍層厚度分析通常用到x射線熒光分析技術，由原子外層電子躍遷所產生光譜能量叫x射線熒光，不同金屬的熒光光譜能級不同，從而有了成分分析和厚度分析的基礎。
元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，5層鍍層 
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：2ppm～99.9%
鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同） 
任意多個可選擇的分析和識別模型 
相互立的基體效應校正模型 
多變量非線性回收程序 
重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
操作環境溫度：15℃～30℃ 
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源 
外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 
重量：90kg
開放式樣品腔 
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動 
雙激光定位裝置 
鉛玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探測器 
信號檢測電子電路 
高低壓電源 
X光管 
高度傳感器 
保護傳感器 
計算機及噴墨打印機

X-ray鍍層厚度分析儀具有測量誤差小、可靠性高、穩定性好、操作簡便等特點，是控制和保證產品質量必不可少的檢測儀器，廣泛地應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。X射線鍍層分析儀已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。

X射線是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，X射線鍍層厚度分析儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。工業X射線鍍層厚度分析儀以其快速、無損、現場測量等優點，已在冶金、建材、地質、環保、商檢、考古、等領域得到迅速推廣和應用。近幾年來X射線熒光儀已在工業鍍層及涂層厚度測量中應用越來越廣泛。眾所周知，產品和金屬元件表面鍍層或防腐層厚度是與產品質量與性能相關的重要指標。實驗表明使用同位素X射線熒光分析方法，能夠滿足工業鍍層和涂層厚度的分析要求，并且具有無損、在線、簡便快速、可實現自動控制等特點。
X熒光鍍層厚度分析儀基本原理
鍍層原理
X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量。

產品性能特點和優勢：
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
儀器結構圖：

應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
thick800a-2
分析案例：
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。

鍍層譜圖
分析結果：

鍍層結果
天瑞一直致力于分析儀器事業，相信天瑞會為電鍍行業的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
天瑞儀器作為一個集儀器研發、系統設計、產品生產、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供的服務。

我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務，更為客戶創造了更高的價值。
“快速、準確、到位”的服務
短交貨時間
快安裝
短維修周期
長保修期
個性化服務
低維護費用。

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求 
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求 
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度 
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊 
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置是被測點 
高分辨率探頭使分析結果更加 
良好的射線屏蔽作用 
測試口高度敏感性傳感器保護
方案。

鍍金鍍銀厚度測試儀產品的應用介紹
一：仿真飾品：
K金、鍍金、鍍銀等首飾飾品稱為仿真飾品。
仿真飾品市場稂莠不齊，價格相對便宜、成分不明的飾品，經常會發生情況，很多佩戴者對“鎳”“鉛中毒”等知之者并不多。
美國、歐盟等國家和地區，對仿真飾品產品有毒有害物質都有著嚴格的限定，特別是對兒童仿真飾品，美國消費品安全會CPSC要求鉛含量小于 600ppm/kg，歐盟也對鎳含量有著嚴格的規定。
2007年1月至11月，美國消費品安全協會累計要求召回中國產兒童飾品27次，共計582.02萬件，召回原因主要涉及鉛含量超標。
2009年我國《仿真飾品中有害物質的要求及檢測方法》標準草案通過審定并實施。


二：解決方案：
我公司針對《仿真飾品中有害物質的要求及檢測方法》及美國、歐盟等國家和地區的限定，投入了大量的精力，為各生產廠家量身定做簡單可行的解決方案：X熒光光譜儀檢測，能快速無損的對有害物質進行檢測，并且只需要一臺設備就能完全滿足仿真飾品檢測要求。


三：適用儀器：
型號：Thick800A
性能特點：1. 采用天瑞技術――特的激發X光源，樣品激發結構和探測系統，大大提高儀器元素的檢測靈敏度（降低檢出限）；2. 具有現代化的外觀，結構和色彩，上蓋電動控制開關，更人性化；3. 準直器，濾光片自動切換，可適應不同的樣品測試要求；4. 大容量的樣品腔和高清攝像頭，樣品測量更靈活方便。5.配備功能齊全的測試軟件。


仿真飾品行業的應用實例
金屬(銅合金鍍金)中Pb的測試


1、測量參數


靶材：Zr靶
測量條件：45kV/600uA
測試時間：200s
標樣：鎳白銅313(Pb：60ppm)
測試圖譜
下圖實譜表示純銅rc101（Pb，0ppm）即本底、紅色虛譜為 鎳白銅313(Pb：60ppm)


2、測試數據


本底多次測量的平均值及相對標準偏差：


下圖表示為鎳白銅中Pb的工作曲線： 


工作曲線的斜率：tan0.21=0.0036
鎳白銅313(Pb：60ppm)中Pb檢出限：(3×0.013)/ 0.0036 (工作曲線斜率)
=10.8ppm



測試數據：



鍍金鍍銀厚度測試儀產品技術參數
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護


技術指標


型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
我公司將通過自行研發的SKYRAY遠程設備智能平臺對設備的運行狀態進行遠程協助診斷。我公司的每臺在線儀器均可通過內置無線GPRS模塊連接至此平臺，實現儀器的遠程運行診斷。
在傳統的設備維護概念中，現場支持是解決問題的主要手段，而在新的技術條件下，遠程協支持明顯優于現場支持模式，系統數據表明，在IT行業中有不低于70%的系統失敗屬于軟件故障，其中絕大部分可以通過遠程方式解決，因此說遠程服務是提高工作效率，節省維護費用的有力手段。而現在的網絡發展也使這一手段成為可能，在用戶允許的前提下，我們的將通過遠程登入的方式，快速而直接的對系統進行診斷與故障排除。
因此當電話支持不足以解決問題或故障情況比較復雜時，我們的技術人員將在甲方技術人員的協助下，通過遠程登錄進入用戶的局域網。我們的技術人員在用戶技術人員的協助下確定故障原因，找出解決問題并排除問題的辦法。
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