分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時(shí)間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求。可編程自動(dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

臺(tái)式x射線測(cè)厚儀可測(cè)量:?jiǎn)我诲儗樱篫n,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個(gè)鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
應(yīng)用領(lǐng)域:黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè);金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行、首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
快速、的分析:
大面積正比計(jì)數(shù)探測(cè)器和50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強(qiáng)度大、斑點(diǎn)小,樣品激發(fā)佳)相結(jié)合,提供靈敏度
簡(jiǎn)單的元素區(qū)分:
通過(guò)次級(jí)射線濾波器分離元素的重疊光譜
性能優(yōu)化,可分析的元素范圍大:
預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的長(zhǎng)期穩(wěn)定性:
自動(dòng)熱補(bǔ)償功能測(cè)量?jī)x器溫度變化并做修正,確保穩(wěn)定的測(cè)試結(jié)果
例行進(jìn)行簡(jiǎn)單快速的波譜校準(zhǔn),可自動(dòng)檢查儀器性能(例如靈敏性)并進(jìn)行必要的修正
堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)
可在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)操作
堅(jiān)固的工業(yè)設(shè)計(jì)

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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