天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測(cè)量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行檢測(cè),幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

電鍍行業(yè)綜合解決方案

    電鍍是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來(lái)的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)品膜厚檢測(cè)、RoHS有害元素檢測(cè)、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測(cè)和水質(zhì)在線檢測(cè)等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測(cè)試解決方案。

鍍層膜厚檢測(cè)：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)：有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測(cè)：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)：有效檢測(cè)電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量

2、 天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測(cè)行業(yè)中， 針對(duì)上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：

(1)、對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可分析；
(2)、對(duì)RoHS有害元素檢測(cè)、重金屬檢測(cè)、槽液雜質(zhì)檢測(cè)、水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)可進(jìn)行快速檢測(cè)，檢測(cè)環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高：由于測(cè)試過程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

3、天瑞一直致力于分析儀器事業(yè)，相信天瑞會(huì)為電鍍行業(yè)的客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案和服務(wù)。

    天瑞儀器作為一個(gè)集儀器研發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品生產(chǎn)、服務(wù)提供為一身的綜合性儀器供應(yīng)廠商，一直以來(lái)嚴(yán)格遵循“360°服務(wù)”的客戶服務(wù)理念，以提高顧客滿意度為根本目標(biāo)，從服務(wù)力量、服務(wù)流程、服務(wù)內(nèi)容等各個(gè)方面為客戶提供的服務(wù)。
    我公司為客戶提供技術(shù)、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)交流、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成、現(xiàn)場(chǎng)勘察、工程實(shí)施、技術(shù)培訓(xùn)、服務(wù)、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務(wù)。這些不僅讓客戶體驗(yàn)到天瑞儀器高質(zhì)量的服務(wù)，更為客戶創(chuàng)造了更高的價(jià)值。
“快速、準(zhǔn)確、到位”的服務(wù)
短交貨時(shí)間
快安裝
短維修周期
長(zhǎng)保修期
個(gè)性化服務(wù)
維護(hù)費(fèi)用

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

X射線測(cè)厚儀

X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測(cè)厚儀

中文名：x射線測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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