天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控?？蓮V泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進行有效檢測，還可根據客戶需求定制增加檢測元素。并內置GPS功能，確定取樣點的地理位置信息，快速普查超大范圍的土壤地質污染區，建立污染地圖，實時各區域的污染情況。還能快速、現場追蹤污染異常，有效尋找“污點”地帶，圈定污染區域邊界。
在應急水污染檢測方面，天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強的特點得到了市場的認可，是天瑞的明星產品。同時WAOL3000-HM地表（地下）水質重金屬在線分析儀能實時監測水樣中多種重金屬含量，其顯著特點包括檢出限低、準確度高、操作方便，維護成本低等，可廣泛應用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業生產廢水等領域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創新地將X熒光（XRF）無損檢測技術、β射線吸收檢測技術與空氣顆粒物自動富集技術結合。不僅可以檢測大氣PM2.5，還可以同時檢測空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度，讓檢測工作更加方便。在面對工業煙氣監測方面，天瑞儀器研發的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導體激光吸收光譜技術測量氣體吸收強度，儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響，測量更準確，分辨率更高，壽命更長，已廣泛應用于各個工業類型的煙氣監測和檢測中。

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長，環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的，將化學分析與環境監測檢測相結合，用科學技術助力環境保護。目前，天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域，對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器，可準確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便，凈重不超過5kg，設備自帶把手，方便提攜；萬向測試支架，方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等；內置攝像頭，可為待測樣品提供準確圖片，并保存到測試報告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合，結合樣品腔，可應對測試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線，操作一步到位。

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。

應用領域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態精度：±0.1%或者±0.1微米
結構組成
用戶操作終端

冷卻系統
X射線發射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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