EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片

x射線測厚儀是一種檢測儀器，以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。
    x射線測厚儀是一種，以和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度，已達到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測厚儀的系統構成方法，希望可以幫助用戶更好的應用產品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個的計算機和高分辨率的彩色。可顯示整個系統的檢測、設定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數據。維護頁面顯示系統正常工作時各種參數高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質量有關的重要數據如厚差曲線、厚度與長度關系曲線均可打印。技術員能很容易地通過操作終端的報表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統
本系統配備有冷卻裝置，該裝置的關鍵部件，壓縮機組均采用進口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經久耐用等特點。通過C型架上進出油口進行冷卻。了關鍵部件的使用壽命。
X射線發射源及接收檢測頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據有所區別，加上具有的溫度自動保護與功能，提高了X射線管的穩定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規范的制造保證了設備系統高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個立式控制臺，是個系統的心臟。根據制系統配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計算中心;G型采用為控制計算中心。控制柜負責采集和處理從前置放大器傳來的，負責測厚儀數據處理和與軋機AGC系統的接口輸出，為軋機AGC系統提供測厚數據及控制。控制柜還提供整個系統穩定的和現場顯示器的顯示數據。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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