X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣游灰破脚_，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌，譬如，生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產品化基礎上，在國家重大科學儀器設備開發(fā)專項資金支持下，融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明，推出了國內臺商業(yè)化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標，不斷提升技術水平，使國產儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環(huán)保形勢，積極調整產品結構，致力于環(huán)保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創(chuàng)新，用科學技術服務于國家，服務于，是每

軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進行報告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對于人和環(huán)境的更小。X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度.測量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長：
1.自動對焦功能 自動接近功能
在樣品臺上放置各種高度的樣品時，只要高低差在80mm范圍內，即可在3秒內自動對焦被測樣品。由此進一步提高定位操作的便捷性。
●自動對焦功能 簡便的攝像頭對焦
●自動接近功能 適合位置的對焦

測量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設計：開槽式
XY 軸樣品臺選擇：固定臺、自動臺
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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