EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
軟件界面
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儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

月，伴著撲面而來的春風，第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行，PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的，天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時，天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
     隨著市場需求的快速增長，天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前，天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會，向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采，展現中國技術水平。
     此次展會，天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號：1539，屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀，相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行！

2016年10月，工業和信息化部發布了三項機械行業標準，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項標準”）。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內的X熒光光譜儀生產廠商，X熒光光譜儀產品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產品。其在業內的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年，全國工業過程測量和控制標準化技術會分析儀器分技術會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經過多次的驗證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月，工業和信息化部批準發布了該標準，并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末，我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經歷了近30年的發展，到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產技術已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質量評定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質，目前國內還沒有統一的行業標準，相關企業基本按照自定的標準生產，難免造成儀器性能不穩定、產品質量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿易糾紛不斷等問題，嚴重影響了行業的健康發展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業的亂象，將規范本行業對于產品的技術要求及其測試方法，促進產業的進步和發展;將為產品的合同訂立和產品交易提供技術支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關學術交流中，實驗數據和測量結果的表述更加準確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產及制造過程中提供可做為驗收依據的參考數據。

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果，隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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