天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
軟件優勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態,通過自動對焦、移動快捷鍵,調節到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數字譜圖界面
清晰化呈現被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數據,并可對測試數據進行報告生成,且快速查詢以往測試數據。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路，信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉變為模擬；經過模擬數字變換器將模擬轉換為數字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發及生產技術人員，依靠多年的科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合的特色，開發生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術及的處理線路，處理速度快，精度高，穩定可靠； 
Ø  采用正高壓激發的微聚焦的X光管，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數據庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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