EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
3、天瑞一直致力于分析儀器事業，相信天瑞會為電鍍行業的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
天瑞儀器作為一個集儀器研發、系統設計、產品生產、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供的服務。
    我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務，更為客戶創造了更高的價值。
“快速、準確、到位”的服務
短交貨時間

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。

應用領域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態精度：±0.1%或者±0.1微米
結構組成
用戶操作終端

冷卻系統
X射線發射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。

X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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