EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測器對儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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