EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
快速、的分析：
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素范圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業設計

9月21日，“清華大學經管學院與創新變革研修班”學員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業和信息化會牽頭組織并由清華大學經濟管理學院承辦。天瑞儀器市場部經理接待并陪同大家參觀。
研修班學員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產品展廳。講解員為大家介紹公司的發展歷程、公司的產品并為參觀人員現場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內分析測試儀器行業上市公司，將以“行業技術”的姿態，不斷探究世界分析領域的。為客戶提供更加的產品和更加滿意的服務，同時為環境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫藥等眾多行業提供更為完善的行業整體解決方案，從而推動中國經濟快速全球化。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路，信號采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

x射線測厚儀是一種檢測儀器，以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。
    x射線測厚儀是一種，以和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度，已達到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測厚儀的系統構成方法，希望可以幫助用戶更好的應用產品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個的計算機和高分辨率的彩色?？娠@示整個系統的檢測、設定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數據。維護頁面顯示系統正常工作時各種參數高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質量有關的重要數據如厚差曲線、厚度與長度關系曲線均可打印。技術員能很容易地通過操作終端的報表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統
本系統配備有冷卻裝置，該裝置的關鍵部件，壓縮機組均采用進口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經久耐用等特點。通過C型架上進出油口進行冷卻。了關鍵部件的使用壽命。
X射線發射源及接收檢測頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據有所區別，加上具有的溫度自動保護與功能，提高了X射線管的穩定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規范的制造保證了設備系統高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個立式控制臺，是個系統的心臟。根據制系統配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計算中心;G型采用為控制計算中心?？刂乒褙撠煵杉吞幚韽那爸梅糯笃鱾鱽淼?，負責測厚儀數據處理和與軋機AGC系統的接口輸出，為軋機AGC系統提供測厚數據及控制?？刂乒襁€提供整個系統穩定的和現場顯示器的顯示數據。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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