X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉變為模擬；經過模擬數字變換器將模擬轉換為數字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發及生產技術人員，依靠多年的科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合的特色，開發生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術及的處理線路，處理速度快，精度高，穩定可靠； 
Ø  采用正高壓激發的微聚焦的X光管，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數據庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片

月，伴著撲面而來的春風，第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行，PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的，天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時，天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
     隨著市場需求的快速增長，天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前，天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會，向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采，展現中國技術水平。
     此次展會，天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號：1539，屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀，相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行！
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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