EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
X熒光測厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場應用實踐經(jīng)驗，結(jié)合的特色，開發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統(tǒng)，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結(jié)果存入標準ACCESS數(shù)據(jù)庫；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態(tài)被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計
可快速查找當前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進行報告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產(chǎn)過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測量。

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度。

應用領(lǐng)域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產(chǎn)過程中對板材厚度進行自動控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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