EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業，同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節，其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

x射線測厚儀是一種檢測儀器，以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度。
    x射線測厚儀是一種，以和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度，已達到要求的軋制厚度。今天我們主要來介紹一下x射線測厚儀的系統構成方法，希望可以幫助用戶更好的應用產品。
用戶操作終端
用戶操作終端包括一個的計算機和高分辨率的彩色。可顯示整個系統的檢測、設定、偏差值;用戶通過軟件顯示頁面可直接控制和操作測厚儀。主操作頁顯示正常操作所需的各種數據。維護頁面顯示系統正常工作時各種參數高壓反饋、管電流、燈絲電流、射線源溫度等。一些與用戶質量有關的重要數據如厚差曲線、厚度與長度關系曲線均可打印。技術員能很容易地通過操作終端的報表打印功能，打印出來以顯示可用信息。
冷卻系統
本系統配備有冷卻裝置，該裝置的關鍵部件，壓縮機組均采用進口原裝組件，具有可靠性高、噪音小、控溫精度高，經久耐用等特點。通過C型架上進出油口進行冷卻。了關鍵部件的使用壽命。
X射線發射源及接收檢測頭
采用X射線管和。X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻，高壓等級根據有所區別，加上具有的溫度自動保護與功能，提高了X射線管的穩定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規范的制造保證了設備系統高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統的使用壽命。
主控制柜
主控制柜是一個立式控制臺，是個系統的心臟。根據制系統配置不同，P型采用S7-400PLC作為控制計算中心;G型采用為控制計算中心。控制柜負責采集和處理從前置放大器傳來的，負責測厚儀數據處理和與軋機AGC系統的接口輸出，為軋機AGC系統提供測厚數據及控制。控制柜還提供整個系統穩定的和現場顯示器的顯示數據。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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