EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿(mǎn)足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿(mǎn)足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿(mǎn)足微小產(chǎn)品，臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

X射線測(cè)厚儀：
利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測(cè)厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。
X射線測(cè)厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。涂層測(cè)厚儀F型探頭可直接測(cè)量導(dǎo)磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導(dǎo)磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）?？蓱?yīng)用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測(cè)量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測(cè)量。

測(cè)厚儀產(chǎn)品特性
★進(jìn)口高精度傳感器，保證了測(cè)試精度
★嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
★測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶(hù)選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
★打印值、小值、平均值及每次測(cè)量結(jié)果，方便用戶(hù)分析數(shù)據(jù)
★儀器自動(dòng)保存多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶(hù)快速標(biāo)定設(shè)備
★測(cè)厚儀配備自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差小
★軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶(hù)
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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