天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降，避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果，隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸

電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業，同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節，其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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