分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路,信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

電鍍是國民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè),同時又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測試是必不可少的環(huán)節(jié),其中產(chǎn)品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質(zhì)在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測:有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析:檢測電鍍液成分及濃度,確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測:有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量,已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測:為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測:有效檢測電鍍成品,以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業(yè)中, 針對上述五項需求的應(yīng)用:
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析;
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質(zhì)檢測、水質(zhì)在線監(jiān)測可進(jìn)行快速檢測,檢測環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時具有以下特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國際上的電制冷半導(dǎo)體探測器,能量分辨率更優(yōu)于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補(bǔ)充液氮,操作使用更加方便,并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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