分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控,讓您的使用更加放心。

9月21日,“清華大學經管學院與創新變革研修班”學員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業和信息化會牽頭組織并由清華大學經濟管理學院承辦。天瑞儀器市場部經理接待并陪同大家參觀。
研修班學員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產品展廳。講解員為大家介紹公司的發展歷程、公司的產品并為參觀人員現場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內分析測試儀器行業上市公司,將以“行業技術”的姿態,不斷探究世界分析領域的。為客戶提供更加的產品和更加滿意的服務,同時為環境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫藥等眾多行業提供更為完善的行業整體解決方案,從而推動中國經濟快速全球化。

X熒光測厚儀采用X熒光分析技術,可以測定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度,無需樣品預處理;分析時間短,僅為數十秒;即可分析出各金屬鍍層的厚度,分析測量動態范圍寬,可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法,屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時,其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線,探測器探測到這些特征X射線后,將其光轉變為模擬;經過模擬數字變換器將模擬轉換為數字并送入計算機進行處理;計算機的應用軟件根據獲取的譜峰信息,通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發及生產技術人員,依靠多年的科學研究,總結多年的現場應用實踐經驗,結合的特色,開發生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優點。
我公司新研制的X熒光測厚儀,廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。
1. 儀器特點:
Ø 同時分析元素周期表中由鈦(Ti)以上元素的鍍層厚度;
Ø 可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度;
Ø 無需復雜的樣品預處理過程;分析測量動態范圍寬,可從0.01M到60M ;
Ø 采用的探測器技術及的處理線路,處理速度快,精度高,穩定可靠;
Ø 采用正高壓激發的微聚焦的X光管,激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示;
Ø 采用彩色攝像頭,準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像;
Ø 采用電動控制樣品平臺,可以進行X-Y-Z的,準確方便;
Ø 采用雙激光對焦系統,準確定位測量位置;
Ø 度高,穩定性好,故障率低;
Ø 采用多層屏蔽保護,安全性可靠;
Ø WINDOWS XP 中文應用軟件,特的分析方法,完備強大的功能,操作簡單,使用方便, 分析結果存入標準ACCESS數據庫;
2、儀器的技術特性
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置
X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態被測樣品的樣品室。
樣品種類:各種形狀的鍍層樣品,及電鍍液體樣品。
平臺:X-Y-Z采用電動方式,實用方便。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統
02 微焦斑X光管
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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