鍍層厚度檢測儀器產品介紹

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

thick800a性能特點：

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經濟首要突破的行業，中國現代制造業的發展，集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量，電鍍檢測重中之重！X射線熒光PCB鍍層測厚儀為集成電路的發展，PCB線路板保駕護航。

X射線熒光鍍層厚度分析儀又叫涂鍍層測量儀、電鍍層測試儀、涂鍍層測試儀。X射線熒光鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩定性好、操作簡便等特點，是控制和保證產品質量必不可少的檢測儀器，廣泛地應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。X射線熒光鍍層厚度分析儀已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。

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X射線是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，X射線鍍層厚度分析儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用較廣泛的測厚儀器。工業X射線鍍層厚度分析儀以其快速、無損、現場測量等優點，已在冶金、建材、地質、環保、商檢、考古、醫學等領域得到迅速推廣和應用。近幾年來X射線熒光儀已在工業鍍層及涂層厚度測量中應用越來越廣泛。眾所周知，產品和金屬元件表面鍍層或防腐層厚度是與產品質量與性能相關的重要指標。實驗表明使用同位素X射線熒光分析方法，能夠滿足工業鍍層和涂層厚度的分析要求，并且具有無損、在線、簡便快速、可實現自動控制等特點。

X射線熒光鍍層厚度分析儀基本原理

鍍層原理

X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時原子被激發了，處于激發態。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量。

產品性能特點和優勢：

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

thick800a-2

分析案例：

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。

鍍層譜圖

分析結果：

鍍層結果

天瑞一直致力于分析儀器事業，相信天瑞會為電鍍行業的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。

    天瑞儀器作為一個集儀器研發、系統設計、產品生產、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°優質服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供全方位的優質服務。

    我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、回訪、巡檢等全過程、全方位、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務，更為客戶創造了更高的價值。

“快速、準確、到位”的服務

較短交貨時間

較快安裝

較短維修周期

較長保修期

較個性化服務

較低維護費用

X射線熒光鍍層厚度分析儀對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析，快速，方便，無損，直觀，可靠性高，價格實惠，操作簡易，對人員要求不高。