X射線膜厚度分析儀產品介紹

X射線膜厚度分析儀產品技術參數介紹，江蘇天瑞儀器股份有限公司專業生產X射線膜厚度分析儀儀thick800a具有良好的射線屏蔽作用，測試口高度敏感性傳感器保護。

天瑞公司的thick800a能夠滿足各種金屬層不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動定位測試高度，定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊，鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點，高分辨率探頭使分析結果更加精準。天瑞儀器X-ray鍍層測厚儀Thick800A是基于X射線熒光無損分析原理的快速鍍層測驗，是一款上招式設計的，自帶三維移動平臺，XYZ可定點，在鍍層檢測中可謂大展身手。

技術指標

SDD半導體探測器：探測器輸入電壓：±12V，+5V，探頭窗口面積：25mm-2---，探頭窗口厚度：0.5mil，分辨率：140±5eV，探頭內制冷溫度：<-40℃。

X射線光管：管壓：5-50kV，管流：0-1mA，靶材：W靶，窗口：鈹窗，制冷方式：風冷，工作溫度：≤75℃。

高壓發生器：輸入電壓：24V，輸入較大電流：5A，管壓：0-50kV，管流：0-2mA，燈絲較大電壓：5V

，燈絲較大電流：3.5A

MCA多道分析器：輸入電壓：±12V，+5V，采樣頻率：100 KHZ，脈沖幅度：0-7.6V，A/D位數：12位

分析道數：2048道

準直器系統：準直器：?0.1 mm(可根據要求選配)，濾光片：Mo(可根據要求選配)

高清晰攝像頭：傳感器類型：CCD（彩色），接口：USB2.0，傳感器廠商：索尼，快門類型：面陣，光學尺寸：1/4英寸，有效像素：659(H)×494（V），有效像素尺寸：3.69mm(H)×2.77mm(V)

像素尺寸：5.6μm(H)×5.6μmm(V)：感應度：0.58V（索尼標準）

顏色排列：RGB

幀率：30fps

快門速度：1/1538-1/30（秒）

自動對焦系統：通用數字激光傳感器、CMOS激光傳感器

儀器尺寸：

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm ，

特殊測試時，可開蓋，對樣品長度無限制

檢測開槽口時，厚度10mm以上，寬度和深度沒有限制。

樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm

移動范圍：50(X)mm， 50(Y)mm

應用領域：

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

樣品測試譜圖，高清，譜線明顯。：

江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產權的高科技企業，注冊資本46176萬。旗下擁有蘇州天瑞環境科技有限公司、北京邦鑫偉業技術開發有限公司、深圳市天瑞儀器有限公司、上海貝西生物科技有限公司、天瑞環境科技（仙桃）有限公司五家全資子公司和廈門質譜儀器儀表有限公司、江蘇國測檢測技術有限公司、上海磐合科學儀器股份有限。專業的400售后維修熱線，7*24小時在線，4小時響應，24小時上門服務。

售后服務：

公司本著“客戶至上、高效快捷、誠信務實、價格合理"的經營合作理念,為您提供快速優質的技術服務。產品送貨上門，培訓安裝，耗材配件，實驗室打包解決方案。

江蘇天瑞儀器股份有限公司

鍍層厚度檢測儀器產品介紹

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

thick800a性能特點：

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經濟首要突破的行業，中國現代制造業的發展，集成電路是基礎。如果保證電路板生產的質量，電鍍檢測重中之重！X射線熒光PCB鍍層測厚儀為集成電路的發展，PCB線路板保駕護航。