測定干膜厚度的重要性在于保證涂覆達到規定的厚度，避免由于不適當的厚度導致涂層的過早失效。干膜厚度的測量，必須在涂膜完全干燥后，采用干膜測厚儀進行測定。常用的干膜測厚儀有：磁性測厚儀、固定探頭測厚儀、渦流儀和破壞性測厚儀。磁性厚度儀是目前廣泛應用的，其中有一種筆式測厚儀，用于現場檢查十分便捷，不用于精密檢查。測量時，必須使筆尖的磁探頭接觸并垂直于涂層表面，當彈簧的張力超過探頭對鐵基體的引力時，其筆尖端的磁探頭從涂層表面斷開，其分開瞬間的讀數為干膜厚度。

　　檢測時，測量點的選擇要注意分布的均勻性和代表性。對于大面積的平整表面每2m2測定一點，每點測定三次，計算算術平均值。焊縫、鉚釘等測定確有困難的部位可不予測定，但為防止涂裝過薄應手工刷涂一遍。對于面積較小的區域或部件，需保證每一面應有三個以上的檢測點。對干膜厚度的要求一般如下：所有厚度測定點的平均值不應低于規定干膜厚度的90；未達到規定干膜厚度的測定點數目不應超過測定點總數的10。未達到規定厚度者應進行如下處理：合格率低于80，需全面補涂一道。合格率為80~90，應根據情況做局部涂漆；焊縫、鉚釘部位必須重涂一道涂料。許多涂層膜厚超過規定標準，一般都不成問題，但帶來了涂料的過多損耗和涂裝經費的增加。但高膜厚不能產生過度的流掛、起皺或龜裂等缺陷。由于涂層過厚會影響溶劑的揮發和完全干燥，以及下一涂層的固化，應予以注意。當膜厚超過規定較大干膜厚度的10，應設法解決。

涂層膜厚測試儀原理

　　涂層膜厚測試儀被廣泛應用于測量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無論單層或多層薄膜，簡單的球磨測試都能快速準確的測定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進行自轉。在測試過程中，磨球與試樣的相對位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對運動以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測可以獲得磨損坑內涂層和基體部分投影面積的幾何參數。在得知了X和Y的長度后，涂層的厚度D可以通過簡單的幾何公式計算得出。